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瑞丰光电：Mini LED产品的PCB基板方案会更早出货
近日，瑞丰光电在接受机构调研时表示，公司于2016年开始陆续与国内外大客户合作研发Mini LED相关产品，属于国内最早开始研发Mini LED的企业之一，具有一定的先发优势，技术和客户也有一定的积累 ...查看更多
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景硕&大族：皮秒激光能否适配 HDI技术的进步需求？
HDI技术的变化 HDI板依赖于微孔实现高密度互联与微细线路（线宽/间距小于60μm），尽管堆叠孔逐步替代交错孔，进而搭配任意层互联的全盲孔堆叠结构（Anylayer），新一代 ...查看更多
元器件小型化及贴装高密度化推动AOI的创新与协作
工业4.0简述 大数据是工业4.0的基础，因此先进的检测系统必须从简单的 “合格/不合格”判定工具发展为高度直观、动态的决策系统，尤其突出的是对可靠、可追溯数据的需求。人工智 ...查看更多
华通营运升温，季增率达一成
台股持续创高走扬，科技类的「投信作帐股」蓄势待发，华通、友达、元太等成为市场热议焦点。 华通第2季营运生产符合季节需求，主要制程产能利用率均较首季提升。目标第2季HDI制程产能利用约近九成，RF约八 ...查看更多
Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平台获得台积电最新制程技术认证
Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的 N5 和 N6 制程技术认证。此外，Mentor 与 TSMC 的合作现已扩展到 ...查看更多
【PCB组装】供应链最新动态及5G对供应链的影响
最近，我有幸采访了Vexos公司全球供应高级副总裁Stephanie Martin。Stephanie从EMS角度出发探讨了行业目前的发展前景。她介绍了随着行业向外壳尺寸更小的元器件转变，相应技术 ...查看更多
